• 成品FT测试

封装后成品FT测试，常应?与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯?功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产?，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“?雪雷电”之后的芯片是不是还能?作。

需要应用的设备主要是：?动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。

• 系统级SLT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在?个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常?作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖?部分的功能，覆盖率较低所以?般是FT的补充?段。

需要应用的设备主要是：机械臂【Handler】，需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。

• 可靠性测试

主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟?业体去给芯片加瞬间大电压。再?如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在?温下加速芯片?化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿?是否会沿者胶体或胶体与导线架之接?渗?封装体从而损坏芯片。当然还有很多其他?段，不一而足。

需要应用的设备主要是：各类可靠性试验设备，如高速寿命试验箱、高低温交变湿热试验箱、回流焊机等。

总结与展望

芯片测试绝不是?个简单的鸡蛋里挑石头，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。

从芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【Design for Test】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。

在芯片开启验证的时候，就应考虑最终出具的测试向量，应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的?式来写，这样?成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。

在芯片流片 Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行,确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。

最终进入量产阶段测试就更重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等等。

所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，其实是质量+效率+成本的平衡艺术!