对比半导体上游材料，半导体制造设备更容易出现大牛。

半导体产业中最为核心的当属于半导体制造的设备领域，规模达到千亿美元级别，制造领域主要涉及前道工艺和后道工艺。

前道工艺就是我们常说的晶圆制造，在晶圆上形成各类器件，而后道工艺主要包含器件的分离和封测阶段。

相关制造设备更是核心中的核心，整个市场规模达到千亿级别，其中晶圆制造设备规模占比约86.1%，后道封装和测试占比分别是5.4%和8.6%

先介绍前道工艺：前道工艺共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散 、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜、清洗与抛光、金属化

各个环节都会有对应的设备支持，比如最为聚焦的光刻环节中的光刻机。

在这七个环节中，薄膜沉积、刻蚀和光刻设备分别以 21.5%、21.1%和 21.9%市占率位居前三。

光刻机是集成电路制造的核心设备，光刻工艺是半导体集成电路制造的核心图形工艺，而光刻机是光刻工艺对准和曝光的核心设备